Software zum Anfassen: Unter dem Motto „Get conneted – get digital“ verbindet die Schweißen & Schneiden 2023 vom 11. bis 15. September die teilnehmenden Aussteller mittels einer App miteinander. Die App lotst die Fachbesucher zu verschiedenen Ständen, an denen sie mehr über die konkreten Einsatzgebiete digitaler Lösungen erfahren. „Gemeinsam mit der Industry Fusion Foundation und dem DVS – Deutschen Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. machen wir Digitalisierung erlebbar“, freut sich Christina Kleinpaß, Projektleiterin der Schweißen & Schneiden bei der Messe Essen. Die App führt interessierte Messebesucher zu Ausstellern, die sich an der sogenannten Rallye beteiligen. Gleichzeitig dient das Programm als Teilnahmenachweis, mit dem Nutzer Preise gewinnen können. DVS-Geschäftsführer Dr.-Ing. Roland Boecking erklärt: „Die Digitalisierung in der Schweißtechnik ermöglicht die funktionale Verschmelzung von Fertigungsprozessen und Informationstechnologien sowie die innovativen digitalen Schweißer-Aus- und Weiterbildungen. Daher ist die Rallye eine hervorragende Gelegenheit, ein ganz neues Level von Workflows bei den Arbeits- und Geschäftsprozessen zu erleben.“
Mehrwert der Digitalisierung
Der Impuls, Digitalisierungslösungen im Rahmen der Schweißen & Schneiden besonders in Szene zu setzen, stammt von der Industry Fusion Foundation (IFF). Der Verband setzt sich für eine intelligente Vernetzung der fertigenden Industrie ein. Igor Mikulina, Präsident des IFF-Stiftungsrates, blickt in die Zukunft: „Digitale Lösungen in der Schweiß- und Schneidtechnik haben das Potential, die Produktivität auf ein gänzlich neues Effizienzniveau zu heben. Vor diesem Hintergrund wird die gemeinnützige Industry Fusion Foundation in Kooperation mit dem DVS und der Messe Essen die konkreten Mehrwerte digitalisierter Produktlösungen in den Fokus der Weltleitmesse stellen – bis hin zu den immensen Vorteilen einer herstellerübergreifenden Vernetzung der gesamten Fertigung.“
Aussteller können sich bis zum 30. Juni für die Rallye anmelden.
