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Laserschneiden

Laserbearbeitung - jedes Material, jeder Prozess

Coherent verfügt über ein breites Spektrum an Laserquellen und laserbasierten Systemen für quasi jedes Material und jeden Prozess.

Eine Fülle der Möglichkeiten wurde bereits auf der Lasys gezeigt – darunter erstmals zwei neue Präzisionslasersysteme zum Schneiden und Schweißen auf Basis einer gänzlich neuen Produktplattform. Durch die Verbindung von Innovation, Integration und Vernetzbarkeit sind diese Systeme für die aktuellen Herausforderungen in der Materialbearbeitung optimiert.

Intelligentes Design und einfache Handhabung

So sorgen beispielsweise intelligentes Design sowie die Bauweise anwendungsunabhängig für eine einfache Handhabung und gleichbleibende Performance. Das führt zu niedrigeren Fehlerquoten, höherer Produktqualität und besserem Ertrag. Plattformübergreifende, integrierte Merkmale wie das Gleichteilekonzept und identische Komfortelemente beschleunigen die Wartung und verringern den Schulungsaufwand. Der vernetzte Betrieb stellt dem Anwender wichtige Systeminformationen und Steuerungsfunktionen zur Verfügung, unabhängig davon, ob es sich um eine Einzelanlage oder eine komplexe Produktionslinie handelt.

Neue Serie für industrielle Fertigungsprozesse

Ein weiterer wesentlicher Bestandteil des Produktportfolios ist die High Light Serie für alle industriellen Fertigungsprozesse, die hohe Laserleistungen erfordern. Neu in dieser umfangreichen Produktreihe ist ein 4 kW fasergekoppelter Diodenlaser in einer 19-Zoll-Rackversion aus der High Light DL-Serie für das Hartlöten, die Wärmebehandlung und das Auftragsschweißen. Ebenfalls vorgestellt wurde das neue, vielseitige, wartungsarme und wirtschaftliche Desktop-Lasermarkiersystem EasyMark, das für eine große Anzahl an Markieranwendungen ideal geeignet ist.

Fertigung von Mikroelektronik wird innovativer

Der Femtosekundenlaser Monaco ermöglicht OEM-Kunden und Systemintegratoren innovative Bearbeitungsprozesse in der Fertigung von Mikroelektronik. Mit dem AVIA steht ein Kurzpuls-UV-Laser für das Durchkontakten von Leiterplatten und flexiblem Material, für die Herstellung von 3D-Chippaketen sowie für das Ritzen von Wafern zur Verfügung. Abschließend liefert ein neues, innovatives Faserlaser-Schweißpaket eine Komplettlösung zum Schweißen, einschließlich Hochleistungsfaserlaser, Scannerkopf, Visionsystem und Software.

cd

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